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VI 3D錫膏檢測設備 PI Series 1. 自動編程可用于新產品的檢測 2. 除錫膏檢測外PIE也可進行固定膠檢測 3. 通過面積區(qū)域比率可實現自動分焊盤 4. 3D超大圖像檢查更便于使問題判斷 5. 通過SIGMA分析技術，離線SPC，嵌入式 SPC 實現實時程序監(jiān)控
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1. 自動編程可用于新產品的檢測
2. 除錫膏檢測外PIE也可進行固定膠檢測
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5. 通過SIGMA分析技術，離線SPC，嵌入式 SPC 實現實時程序監(jiān)控
6. Z 軸可精確測量小焊盤不受板彎形變影響； 并可通過基板補正確保其穩(wěn)定性和精確
7. 多頻，摩爾可在實際生產過程中實現精密的測試效果
8. 高精度3D成像可提供清晰的不良分類
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美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標自動化設備
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